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To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips need to be connected internally and to external glass fibers. A novel approach to address this task is the concept of photonic wire bonding, where free-standing polymer waveguides are printed in-situ by two-photon polymerization. This book contains a detailed description of the methodology of photonic wire bonding together with a number of key experiments.

To create photonic multi-chip modules, integrated photonic chips n ...

DETAILS

  • Photonic Wire Bonding as a Novel Technology for Photonic Chip Interfaces
  • Dissertationsschrift
  • Lindenmann, Nicole
  • Kartoniert, 256 S.
  • graph. Darst.
  • Sprache: Englisch
  • 21 cm
  • ISBN-13: 978-3-7315-0746-8
  • Titelnr.: 68363781
  • Gewicht: 470 g
  • KIT Scientific Publishing (2018)
  • Herstelleradresse

    KIT Scientific Publishing

    Strasse am Forum 2

    76131 - DE Karlsruhe

    E-Mail: info@ksp.kit.edu

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