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The appropriate interconnect model has changed several times over the past two decades due to the application of aggressive technology scaling. New, more accurate interconnect models are required to manage the changing physical characteristics of integrated circuits. Currently, RC models are used to analyze high resistance nets while capacitive models are used for less resistive interconnect. However, on-chip inductance is becoming more important with integrated circuits operating at hig ...

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DETAILS

  • On-Chip Inductance in High Speed Integrated Circuits
  • Ismail, Yehea I., Friedman, Eby G.
  • Gebunden, xxii, 303 S.
  • XXII, 303 p.
  • Sprache: Englisch
  • 235 mm
  • ISBN-13: 978-0-7923-7293-6
  • Titelnr.: 23229378
  • Gewicht: 644 g
  • Springer, Berlin (2001)
  • Herstelleradresse

    Springer Heidelberg

    Tiergartenstr. 17|69121|Heidelberg|DE

    E-Mail: buchhandel-buch@springer.com

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