Frei applizierbare MOSFET-Sensorfolie zur Dehnungsmessung

Während die Integrationsdichte von Halbleiterchips rasant fortgeschritten ist und fortschreitet, fällt der Miniaturisierungsgrad in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) vergleichsweise schwach aus. Ein Ansatz zur Erhöhung der AVT-Packungsdichte ist die Verwendung biegsamer Chips. Schlüssel zu einer sicheren Biegsamkeit ist die Fähigkeit, bruchsichere dünne Chips mit funktionstüchtigen Halbleiterbauelementen zu fertigen. Durch die Kombination von gedünnten Chips und flexiblen Polymersubstrate ...